在現(xiàn)代工業(yè)制造與質(zhì)量控制中，材料表面的清潔度已成為影響產(chǎn)品性能、可靠性與安全性的關(guān)鍵因素。殘留的油脂、粉塵、氧化物、脫模劑或離子污染物，雖肉眼難察，卻可能引發(fā)涂層脫落、焊接虛焊、粘接失效、電化學(xué)腐蝕或微生物滋生。
表面清潔度測(cè)量?jī)x通過(guò)熒光檢測(cè)、接觸角測(cè)量、電阻率測(cè)試或光學(xué)成像等技術(shù)，將不可見(jiàn)的污染轉(zhuǎn)化為可量化的數(shù)據(jù)，為多行業(yè)提供科學(xué)依據(jù)。
一、汽車制造
在汽車生產(chǎn)中，車身焊點(diǎn)強(qiáng)度、漆面附著力與電池安全直接依賴表面潔凈。
白車身焊接前：使用熒光法清潔度儀檢測(cè)鋼板表面油污，確保焊接質(zhì)量。
涂裝車間：噴涂前檢測(cè)車身清潔度，防止“魚眼”、“縮孔”等漆面缺陷。
新能源三電系統(tǒng)：電池極片、電機(jī)定子在封裝前需高潔凈度，避免微短路或熱失控。
二、航空航天
航空器零部件對(duì)清潔度要求近乎“零容忍”。
發(fā)動(dòng)機(jī)葉片：檢測(cè)熱端部件表面殘留物，防止高溫腐蝕與性能衰減。
液壓與燃油系統(tǒng)：測(cè)量管路內(nèi)壁顆粒物與油漬，確保系統(tǒng)運(yùn)行安全。
復(fù)合材料粘接：評(píng)估表面活化處理效果，提升結(jié)構(gòu)膠接強(qiáng)度。
三、電子與半導(dǎo)體
在微電子制造中，微小污染物可導(dǎo)致芯片失效。
晶圓清洗驗(yàn)證：使用表面電阻率儀或粒子計(jì)數(shù)器檢測(cè)清洗后硅片潔凈度。
PCB板組裝前：檢測(cè)焊盤表面離子污染（如氯、鈉），預(yù)防電遷移與漏電。
顯示屏與觸摸屏：光學(xué)清潔度儀檢查玻璃基板表面顆粒與殘留物。
四、醫(yī)療器械
醫(yī)療器械的清潔度直接關(guān)系到患者安全。
手術(shù)器械：清洗后使用ATP生物熒光儀檢測(cè)有機(jī)殘留，驗(yàn)證清洗消毒效果。
植入物（如人工關(guān)節(jié)、支架）：高精度光學(xué)或激光掃描儀檢測(cè)表面微粒與油膜，確保生物相容性。
藥液包裝：檢測(cè)安瓿瓶、輸液袋內(nèi)壁潔凈度，防止微粒污染。
五、食品與制藥
GMP與HACCP體系要求生產(chǎn)環(huán)境高度潔凈。
生產(chǎn)設(shè)備：CIP（就地清洗）后，用熒光筆或ATP儀快速檢測(cè)罐體、管道內(nèi)壁殘留蛋白或糖類。
包裝材料：檢測(cè)瓶、膜、蓋的表面清潔度，防止微生物滋生或異味遷移。
潔凈室：定期監(jiān)測(cè)工作臺(tái)、手套、工服表面微生物與顆粒物。
